真空蒸镀使用的加热方式主要有:电阻加热、电子束加热。射频感应加热、电弧加热和激光加热等几种。不论哪一种加热方式,都要求作为蒸发源的材料具有以下性能:熔点高;蒸气压低;在蒸发温度下不与大多数蒸发材料发生化学反应或互溶,同时具有一定的机械强度。
(1)电阻加热:电阻加热源是普遍使用的蒸发源,它结构简单、操作方便。典型的导电加热体材料有钨、钽、钼和碳等。导电加热体的电阻加热通常采用低电压(<10 V)、大电流(几百安培)加热方式。可根据蒸发材料的性质以及蒸发源材料的浸润性加以选用。
(2)电子束加热:电子束加热法的基本原理是基于由热阴极发射的电子在电场作用下,获得动能轰击到作为阳极的蒸发材料上,将其动能转化为加热材料的内能而使材料蒸发。由于聚集电子束的能量密度大,可使材料表面局部区域达到3 000℃~4 000℃的高温,适于蒸发高熔点金属、化合物材料和要求高蒸发速率的场合。
(3)射频感应加热:感应加热是将射频电源的能量直接耦合到金属、石墨一类的导体上,其原理是利用高频电磁场在导体材料中感生的热量来直接加热导体本身。
(4)电弧加热:电弧蒸镀利用高真空中两导电材料制成的电极之间形成电弧放电产生的高温,使电极材料蒸发而在基体上凝聚成膜。
(5)激光加热:脉冲激光加热表面可实现材料的瞬时蒸发,脉冲激光作为一种新的加热源,其特点之一是能量在时间和空间上高度集中,与常规的热蒸发有显著区别。带有离子轰击装置的激光蒸发,已用于若干材料的低温沉积,其中包括高质量的高温超导氧化物薄膜。激光蒸发可用于透明材料上薄膜的蒸发,从透明材料的背面照射待蒸发薄膜,把基体面向待蒸发薄膜放置,通过控制蒸发区域,则在基体上可沉积出带花纹的薄膜